報告摘要

從芯片(pian)增長的情況來看，目前需求漲幅最大的是車規級(ji)芯片(pian)，但是(shi)巨(ju)大(da)的芯片(pian)市場面(mian)臨的是(shi)產(chan)能嚴重不足的窘境(jing)，2021年受芯片(pian)緊(jin)缺影響最(zui)嚴重的就是(shi)汽(qi)車(che)制造業(ye)，在(zai)傳統制造領域，芯片(pian)每(mei)年產(chan)量的增長(chang)基(ji)本維持在(zai)5%～7%之間，但是(shi)從(cong)2019年下(xia)半年到(dao)2020年汽(qi)車(che)芯片(pian)每(mei)年的增幅達到(dao)了(le)大(da)約20%，從(cong)整(zheng)車(che)和零部(bu)件企業(ye)的需求和排產計(ji)劃來看，芯(xin)片(pian)供應仍然還有一定的缺口，因此今年芯(xin)片(pian)產能擴產的重(zhong)心還是(shi)在(zai)車規級(ji)芯片。

從(cong)半導體(ti)設備廠(chang)業績(ji)來看，市場對(dui)設備需求(qiu)依然旺盛，2022年主要晶圓廠仍有大規模擴產計劃(hua)，資本支出計劃(hua)均創(chuang)新高，因此設備的需求依然強勁。

芯(xin)片產能方面，雖(sui)然晶圓(yuan)代工(gong)企(qi)業正大力擴(kuo)產(chan)，但是(shi)產(chan)能(neng)投放不(bu)及(ji)預期，臺積電由于疫情以及(ji)建廠地審(shen)批等原因(yin)，其美(mei)國工(gong)廠生產(chan)將延期；三(san)星因良率(lv)較低(di)，高端制程產能擴(kuo)產受限；中芯國際(ji)則(ze)受制于設備交付延(yan)期，產(chan)能增長不及預(yu)期。整體上(shang)看2020年全(quan)球大規模新建的晶(jing)圓制造廠，受制于各種原因(yin)產(chan)能增長不及預(yu)期，全(quan)球芯片供應不足的周期將會(hui)延(yan)長。

存儲芯片方面，今年年初主(zhu)要(yao)存儲器(qi)價格均有下跌預期，疫(yi)情(qing)致使眾多終端設(she)備如(ru)智能手機(ji)、服務器(qi)、PC等消費性(xing)電子(zi)產品零組件(jian)供應受阻，間接導致采(cai)購端(duan)對于存(cun)儲器(qi)(qi)(qi)(qi)購買意愿下滑，加上中國智能手機市場需求疲弱(ruo)，使(shi)得(de)存(cun)儲器(qi)(qi)(qi)(qi)出貨量衰退，2021年第四季度主要存(cun)儲器(qi)(qi)(qi)(qi)廠(chang)商營收均出現下滑，目前(qian)下游(you)電(dian)子廠(chang)商已開始囤貨存(cun)儲器(qi)(qi)(qi)(qi)，隨著庫存(cun)的增加存(cun)儲器(qi)(qi)(qi)(qi)仍有降價的預期。

下(xia)游終端方(fang)面(mian)，國內手(shou)(shou)機銷(xiao)量(liang)下(xia)滑明顯，一方(fang)面(mian)是因為(wei)新上市手(shou)(shou)機較少，手(shou)(shou)機功能(neng)無(wu)亮(liang)點，消(xiao)費(fei)者缺(que)乏更換(huan)動力(li)，另一方(fang)面(mian)，隨著5G手(shou)(shou)機普及(ji)率的增加，市場對5G手(shou)(shou)機升級(ji)的需(xu)求(qiu)下(xia)降(jiang)。手(shou)(shou)機等(deng)消(xiao)費(fei)電子(zi)需(xu)求(qiu)的下(xia)降(jiang)將(jiang)會(hui)影(ying)響(xiang)傳統存儲(chu)器以及(ji)中低(di)端邏輯芯(xin)片的需(xu)求(qiu)。目前來看(kan)手(shou)(shou)機銷(xiao)量(liang)下(xia)降(jiang)有一定季節因素(su)，但(dan)是市場持續低(di)迷將(jiang)會(hui)把上游芯(xin)片產能(neng)更多的轉向工業及(ji)車規級芯片。

總體來看，芯片(pian)結構性緊缺和芯片(pian)漲(zhang)價現象(xiang)依然存在，晶(jing)圓(yuan)代工廠、部分(fen)上游設(she)備(bei)及原材料供(gong)給仍(reng)然緊張，未來兩年國內半導體行業(ye)仍(reng)將保(bao)持(chi)高增長，晶(jing)圓(yuan)擴產將帶動上游設(she)備(bei)以及更上游材料的需求。

關注標的(de)：江豐(feng)電子（300666）、北方(fang)華創（002371）、中(zhong)微(wei)公(gong)司（688012）、士蘭微(wei)（600460）、圣(sheng)邦(bang)股(gu)份(fen)（300661）、隆基股(gu)份(fen)（601012）、中(zhong)環股(gu)份(fen)（002129）、韋(wei)爾股(gu)份(fen)（603501）。

風險(xian)提示

存儲器(qi)價(jia)格下跌將會(hui)引(yin)起其他器(qi)件降價(jia)；晶(jing)圓廠產能增長不及預期將會(hui)增加芯片(pian)制造成本(ben)。

報告正(zheng)文

1.設備需(xu)求較大，晶(jing)圓廠產能投放延期

1.1.車(che)規級芯片(pian)成主要增長(chang)動力

2021年(nian)12月全球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)體銷(xiao)售額為508.5億(yi)美(mei)元，同(tong)比(bi)增(zeng)長29.8%。歐洲市(shi)場(chang)增(zeng)幅達27.9%，美(mei)洲市(shi)場(chang)增(zeng)幅達45.2%，中國市(shi)場(chang)增(zeng)幅為28.6%。全球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)體行(xing)業(ye)協會（SIA）發布了(le)2022國際半(ban)(ban)導(dao)體業(ye)報告，2021年(nian)全球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)體銷(xiao)售額為5559億(yi)美(mei)元，同(tong)比(bi)增(zeng)長26.2%，中國市(shi)場(chang)銷(xiao)售額為1925億(yi)美(mei)元，仍是全球(qiu)最大的半(ban)(ban)導(dao)體市(shi)場(chang)。

2021年，全球共售(shou)出了1.15萬億片芯(xin)片，其(qi)中(zhong)增長最快(kuai)的(de)是(shi)車規級芯(xin)片，該(gai)領域芯(xin)片的銷售額同比增長34%，達(da)到264億美元(yuan)。

圖(tu)1.全球半導體銷售額

資料來(lai)源：美國(guo)半(ban)導體產業協(xie)會，紅塔證券(quan)

圖 2. 美洲、歐洲、中國半導(dao)體銷售(shou)額(e)

資料(liao)來源：美國半(ban)導體(ti)產業協會，紅塔(ta)證券

1.2.晶圓廠(chang)資本支出持(chi)續增加，設備仍供不應求

芯片生產跟不上需求似(si)乎已經成(cheng)為了常態。當前，全球“造(zao)芯運動”進行得如(ru)火(huo)如(ru)荼，下游產業的(de)狂熱進而帶動了上游設備(bei)市場(chang)旺盛。據(ju)SEMI預測，2021年和2022年全球半(ban)導體設備(bei)銷售額將分(fen)別達到953和1013億(yi)美元，同(tong)比增長34.1%和6.3%。此外，前9家全球半(ban)導體制造(zao)設備(bei)大型企業的(de)最近一個(ge)財季(ji)業績也可以看到，全員均實現(xian)同(tong)比利潤增(zeng)長。

表 1. 2021年第四季度全球半導體設(she)備(bei)廠凈利潤增長率

資料來源：日(ri)經中文(wen)網，紅塔證券

半導(dao)體(ti)設備的(de)訂(ding)單預(yu)期主要來源(yuan)于(yu)各(ge)大(da)晶圓(yuan)廠的(de)資(zi)(zi)本(ben)支出計(ji)劃(hua)，過(guo)去幾年(nian)(nian)來，隨著(zhu)數字(zi)經濟產業(ye)爆發，全(quan)球半(ban)導體需求飆升，主要晶圓代工廠(chang)的(de)資(zi)(zi)本(ben)開支也水漲船(chuan)高(gao)。Gartner 數據(ju)顯示，2021 年(nian)(nian)全(quan)球半(ban)導體制(zhi)造業(ye)擴大資(zi)(zi)本(ben)支出約(yue) 1460 億美元，比疫情(qing)前高(gao)出 50%，其中，臺積電、三星電子以及英(ying)特爾(er)就(jiu)占據(ju) 2021 年(nian)(nian)半(ban)導體產業(ye)資(zi)(zi)本(ben)支出的(de) 60%。2022 年(nian)(nian)各(ge)大晶圓廠(chang)的(de)指(zhi)標支出計劃均大(da)幅增長(chang)，預計今年(nian)全球(qiu)半導體設備需(xu)求依然保持高(gao)增長(chang)。

表(biao) 2. 2022 年各(ge)大晶圓廠(chang)資本(ben)支(zhi)出計劃

資料來源：Gartner，紅塔證券

應用(yong)材料預(yu)計 2022 財年第二季度(du)凈銷(xiao)售額(e)約為 63.5 億美元；ASML 預(yu)計 2022 全年有(you)希望實(shi)現凈銷(xiao)售額(e)上升 20％左(zuo)右；東京電子預(yu)測 2022 年預(yu)計同比增長近 20%；愛德萬預估截至今年 3 月(yue)底的(de)年度接單將調升至 5650億日元，同比增長(chang) 41.25%。 

2022 年全球(qiu)半導(dao)體設備市場仍將呈現(xian)供不應求的情(qing)況。半導(dao)體設備的交期普遍需要 1-2 年，在(zai)這段時間內，全球(qiu)半導(dao)體設備公(gong)司的業績還將提升。 

1.3.芯片產(chan)能緊缺，晶圓(yuan)代工企業擴產(chan)計劃不及預期 

2021 年 12 月(yue)(yue)中國臺灣的晶圓產能(neng)分(fen)別為 12 寸：1279 千片(pian)/月(yue)(yue)，8 寸：1175 千片(pian)/月(yue)(yue)，6 寸及以下：426 千片(pian)/月(yue)(yue)，同比增長(chang) 16.7%、10.3%，2%。

應(ying)用材料(liao)預計(ji) 2022 財年(nian)(nian)第二季度凈銷售(shou)額約為 63.5 億(yi)美元；ASML 預計(ji) 2022 全年(nian)(nian)有(you)希(xi)望實現凈銷售(shou)額上升(sheng) 20％左右；東京電子預測(ce) 2022 年(nian)(nian)預計(ji)同比(bi)增(zeng)長近 20%；愛德萬預估(gu)截至(zhi)今年(nian) 3 月底(di)的年(nian)度接(jie)單將調升至(zhi) 5650億日元，同比增長 41.25%。 

2022 年(nian)全(quan)球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)設備市場(chang)仍將(jiang)(jiang)呈(cheng)現供(gong)不應求的(de)(de)情況。半(ban)導體(ti)(ti)設備的(de)(de)交(jiao)期(qi)普遍需(xu)要 1-2 年(nian)，在這段(duan)時間(jian)內，全(quan)球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)設備公司的(de)(de)業績還將(jiang)(jiang)提升(sheng)。 

1.3.芯片(pian)產能緊缺，晶圓代(dai)工企業擴產計劃不(bu)及預期 

2021 年 12 月(yue)中國臺(tai)灣(wan)的晶圓產能分別為 12 寸(cun)(cun)：1279 千(qian)片(pian)/月(yue)，8 寸(cun)(cun)：1175 千(qian)片(pian)/月(yue)，6 寸(cun)(cun)及以下：426 千(qian)片(pian)/月(yue)，同比增(zeng)長 16.7%、10.3%，2%。

圖 3. 中(zhong)國臺灣晶(jing)圓代工產能

資料來源：Wind，紅(hong)塔證券

臺積(ji)電擴產延遲 

臺(tai)積電在臺(tai)灣的新(xin)晶圓廠通常能在 15 個月(yue)左右進入設備導入廠(chang)房階段，在某些情況最快 12 個月就可(ke)導入設備。臺(tai)積電(dian)(dian)在美(mei)國(guo)(guo)的工廠 2022 年(nian)開始安裝(zhuang)(zhuang)設備，裝(zhuang)(zhuang)機(ji)后(hou)(hou)生產(chan)(chan)線可(ke)能需要長達 1 年(nian)時間才能達到(dao)生產(chan)(chan)水準、并提(ti)高(gao)產(chan)(chan)量(liang)，而臺(tai)積電(dian)(dian)美(mei)國(guo)(guo)亞(ya)利桑那(nei)州 5 納(na)米晶(jing)圓廠，因勞(lao)動力短缺及(ji)美(mei)國(guo)(guo)疫情確(que)診(zhen)數斷(duan)(duan)斷(duan)(duan)續(xu)續(xu)激增，以及(ji)取得新建所需不同(tong)類型許可(ke)批準的過(guo)程復雜等原(yuan)因，臺(tai)積電(dian)(dian)亞(ya)利桑那(nei)州晶(jing)圓廠建廠時程將延后(hou)(hou)。

表 3. 2022 年臺積電(dian)先進產能分布

資料來源(yuan)：芯極(ji)速，紅塔(ta)證券

英(ying)特爾加強(qiang)收購擴(kuo)產

英特(te)爾以每(mei)股 53 美元(yuan)的(de)現金價格收購高塔半導(dao)體，總價值超(chao)過(guo) 54 億美元(yuan)（約合人民(min)幣 343 億元(yuan)）。高塔半導(dao)體是全球 Top10 的(de)晶圓代工廠，擅長成熟制程芯(xin)片代(dai)工和特殊工藝代(dai)工業務，主要產品包括模(mo)擬、傳感器、MEMS、混合(he)信(xin)號(hao)、RFCMOS 和 PMIC 等。英特爾(er)(er)表示，此(ci)項收購將大(da)力推(tui)進英特爾(er)(er)的(de) IDM2.0 戰略，進一(yi)步(bu)擴大(da)英特爾(er)(er)的(de)制造產能(neng)、全球(qiu)布局(ju)及技術組合(he)。

三星良率(lv)不及預期，高(gao)端制程訂單減少

三星 Exynos 去年(nian)效能不如預期，近期三(san)(san)星電子懷疑(yi)三(san)(san)星半導體代工廠(chang)的產量及良率報告存在(zai)"造假"行為，正計(ji)劃開展(zhan)一項內部調(diao)查。數據顯示，高通已將其 4nm 驍龍 8Gen1 的部(bu)分訂單從三星(xing)轉移到(dao)臺積電 4nm 代工，轉單的主要原因(yin)就是三(san)星 4nm 芯片組的良品率僅為 35%。

中芯國(guo)際(ji)設備(bei)交付延期，擴產受限

受關鍵設備交期拉(la)長影響(xiang)，中芯(xin)國際擴產狀況不如預期，8 寸新產能實際開出量較原訂(ding)單(dan)大(da)砍 35%。中芯國際受到美國出口管制以來(lai)，設備(bei)取(qu)得持(chi)續受限，設備(bei)交貨(huo)期(qi)從之前的半(ban)年(nian)延長到一(yi)年(nian)甚(shen)至一(yi)年(nian)半(ban)，導致擴產未(wei)及預期(qi)，中芯國(guo)際規劃，今年 8 寸晶圓(yuan)代工產能(neng)以每月 4.5 萬片為目標，較(jiao)先(xian)前的(de) 7 萬片下調，12 寸晶圓(yuan)代工產能目標(biao)每月增加 1 萬片(pian)，整體產能擴充不及預期。

中芯國際發布 2021 年財報，全(quan)年營收(shou)達到(dao)了 54 億美(mei)元，年增 39%。中(zhong)芯國際主要收入(ru)來源仍來自于成(cheng)熟工藝，根據(ju)財報數據(ju)顯示，150/180nm 占(zhan)比(bi)(bi)為 28.6%、55/65nm 占(zhan)比(bi)(bi) 26.8%、40/45nm 占(zhan)比(bi)(bi) 15.3%、110/130nm 占(zhan)比(bi)(bi) 5.3%、250/350nm 占(zhan)比(bi)(bi) 2.9%、90nm 占(zhan)比(bi)(bi) 2.5%。最先進(jin)的(de) 28nm 及14nmFinFET 工藝則(ze)貢獻了(le) 18.6%的營收，上一年同期(qi)只有(you)(you) 5%。為了(le)持續推進已(yi)有(you)(you)老廠擴建及三個新廠項目，2022 年中芯國際資本開支預計(ji)約為 50億美(mei)元，產能(neng)增量將(jiang)高于 2021 年。

2.下游需求減少，存儲廠營收(shou)下滑

根據集邦咨詢研究(jiu)，疫(yi)情(qing)致(zhi)使眾多(duo)終端設備如智能手機(ji)、服務器、PC 等消費性電子產(chan)品零組件供應受阻，間接導(dao)致(zhi)采(cai)購(gou)端(duan)對于存儲器購買意愿下滑，其中尤以 DRAM 庫存超(chao)過 10 周(zhou)以上(shang)的 PCOEMs 業(ye)者態度(du)最為明(ming)顯。因此，多數 DRAM 原廠在 2021 年第四季出貨量皆呈(cheng)現衰退。2021 年第四季 DRAM總產值季(ji)減(jian) 5.8%，來到 250.3 億美元，僅少數供(gong)應商如 SK 海力士營收逆勢上揚。展望 2022 年第一季(ji)，部分零組件缺料將會(hui)減少，但(dan)第一季本就(jiu)為需求淡季，買方庫存仍偏高，使多數采購端將優(you)以去化庫存為主，整體購買動(dong)能低迷。

圖 4. 現貨平(ping)均(jun)價:DRAM:DDR416G(2G*8)

資(zi)料來源：DRAMexchange，紅塔證券

圖 5. 現貨平均價:DRAM:DDR48G(1G*8)

資料來(lai)源：DRAMexchange，紅塔(ta)證券

從營收表(biao)現(xian)來看，三大 DRAM 廠(chang)皆(jie)下滑，出貨端走勢則略有分歧(qi)。三星及美光隨(sui)終(zhong)端需(xu)求不佳而出(chu)貨下滑(hua)，營收分別下滑(hua) 9%與 8%；市占率方面，三星為 42.3%，仍位居(ju)第(di)一；SK 海力士位居(ju)第(di)二(er)。

以獲利表現來看，由(you)于先(xian)進制程占比提升帶來(lai)的成(cheng)本優化不足以彌補報價衰退(tui)，三星(xing)、SK 海力士(shi)及(ji)美光營業(ye)利潤率分別下滑至 50%、45%及(ji) 41%。今年第一(yi)季(ji)跌勢可能加劇(ju)，DRAM 供應商將面(mian)臨更大幅度的獲利衰退(tui)。

表 4. 2021 年第四(si)季(ji)度全球內存廠(chang) DRAM 業務(wu)營收排(pai)名(ming)（億美元）

資(zi)料(liao)來(lai)源(yuan)：TrendForce，紅塔證券

NANDFlash 方面

2021 年第四季 NANDFlash 整體(ti)產業(ye)營(ying)收達 185 億美元，環(huan)比減少 2.1%。主(zhu)要(yao)因(yin)為各項產品采購需求(qiu)下降，市場供過于求(qiu)，導致合約價開始轉跌。2021年第四季除了 enterpriseSSD 因上游零(ling)部件供(gong)應不足而供(gong)應受限，致使價(jia)格小幅上漲外(wai)，其(qi)余(yu)產品如(ru) eMMC、UFS、clientSSD 等皆為下跌。全年受(shou)惠于疫情所帶動(dong)的遠距(ju)服務與(yu)云(yun)端需求，NANFlash 營收表現仍較 2020 年顯(xian)著增長，產業(ye)營收(shou)達 686 億美元，同比增長 21.1%。

圖 6. NANDFLASH 單價

資料來源(yuan)：DRAMexchange，紅塔證券

2021 年第(di)四季 NANDFlash 營收排行前三名較第三季有部分變動，除前兩(liang)名仍為三星電子及(ji)鎧俠(xia)，第三名則變為西部數據。由(you)于 PCOEM 持續(xu)去化clientSSD 庫存，以及中國智(zhi)能手機市場需求疲弱，備(bei)貨動能受(shou)到長(chang)短料影響(xiang)，導(dao)致第四季三星電子位元(yuan)出貨衰退(tui)約(yue) 5%，而市場轉(zhuan)為供(gong)過于求后使平(ping)均(jun)銷售單價也下跌(die)約(yue) 5%。

位居(ju)第二名(ming)的鎧俠，第四季盡管數據中(zhong)心客戶需求續強，不(bu)過仍(reng)被(bei)PCOEM 調節(jie)庫(ku)存而減少采(cai)購所抵銷，位元出貨(huo)量(liang)小幅衰退 1%，本(ben)季公司營收達 35.43 億美元，環比減少(shao) 2.6%。西部數據同樣受惠于美系(xi)智能手機(ji)大客戶 5G 旗艦新機(ji)備貨(huo)需(xu)求續強，故(gu)抵銷 client 以及 enterpriseSSD 銷(xiao)售(shou)疲(pi)弱的(de)沖擊，位(wei)元出(chu)貨(huo)增長(chang)達 13%，但銷(xiao)售(shou)占比(bi)在更傾向消費(fei)性(xing)商品的(de)狀況下，使得其平均銷(xiao)售(shou)單價衰退 6%，本季西部(bu)數(shu)據 NANDFlash 部門營收為 26.20億美元，環比增加 5.2%。

受惠于(yu)數據中(zhong)心客戶以(yi)及美(mei)系智(zhi)能手(shou)機品牌廠的持續備貨(huo)，SK 海(hai)力(li)士位(wei)元出貨(huo)增長仍維持在 10%以上，但平均價(jia)格下跌近 10%，整體成長動能因此抵銷，本季 SK 海力(li)士 NANDFlash 部門營收增長 2.8%，達 26.15 億美元。同樣隨(sui)著 PCOEM 以(yi)及數據中心客戶進(jin)行庫存調節，盡管美光（Micron）176層(ceng)產品持續獲得導(dao)入，第(di)四季的出貨僅持平于第三季(ji)，平均銷售(shou)單價也(ye)因供給成長速度超過需(xu)求而(er)下跌約 5%，使美光本季(ji) NANDFlash 部分(fen)的營收衰(shuai)退4.7%，降至 18.78 億美元。

展望 2022 年第一季(ji)，隨著需求(qiu)淡季(ji)來(lai)臨，主要應用需求(qiu)均呈(cheng)現季(ji)衰退，加劇(ju)供(gong)過于(yu)求(qiu)的現象，將會帶動產品合(he)約價(jia)進(jin)一步下(xia)跌(die)，在價(jia)跌(die)量縮的情(qing)況下(xia)，預期 NANDFlash 產業營收(shou)水平(ping)將再衰退(tui)。

表 5. 2021 年(nian)第四季度全球內存廠 NANDFlash 業務(wu)營收排(pai)名（億(yi)美元）

資料來源：TrendForce，紅塔證券(quan)

3.消費動力不(bu)足，手機銷量下滑 

2022 年 1 月國內(nei)手(shou)(shou)(shou)機出貨量(liang)(liang)為 3302.2 萬部，同比下(xia)降 17.7%。其中，5G 手(shou)(shou)(shou)機出貨量(liang)(liang)為 2632.4 萬部，同比下(xia)降 3.5%，占同期手(shou)(shou)(shou)機出貨量(liang)(liang)的 79.7%。 

從(cong)銷(xiao)量來看，國內手(shou)(shou)機(ji)市(shi)場整體出貨量處于(yu)下(xia)(xia)(xia)(xia)滑(hua)趨勢，甚(shen)至包括占(zhan)比(bi)超八(ba)成的 5G 手(shou)(shou)機(ji)的出貨量也(ye)處于(yu)下(xia)(xia)(xia)(xia)滑(hua)趨勢。創新乏(fa)力是手(shou)(shou)機(ji)出貨量下(xia)(xia)(xia)(xia)滑(hua)的主要原因，2022 年 1 月，國內市(shi)場手(shou)(shou)機(ji)上(shang)市(shi)新機(ji)型 30 款(kuan)，同比(bi)下(xia)(xia)(xia)(xia)降 43.4%，其中 5G 手(shou)(shou)機(ji) 15 款(kuan)，同比(bi)下(xia)(xia)(xia)(xia)降 53.1%。除了(le) CPU，很多新機(ji)型毫無亮(liang)點，宣傳上(shang)，仍(reng)在強調(diao)“長續航、大電(dian)池、快速充電(dian)”等(deng)老功(gong)能，手(shou)(shou)機(ji)行業創新已(yi)經進入瓶頸期。

圖(tu) 7. 中國手機出貨量

資料(liao)來源：工(gong)業和信息化部，紅(hong)塔證券

圖 8. 中國 5G 手機出(chu)貨量

資料來源(yuan)：工業和信息化(hua)部，紅塔證(zheng)券

4.重點公司業績點評 

4.1.通富微電——高端(duan)芯片封測企業 

通富微電主要(yao)從事集(ji)成電路封裝(zhuang)測試業(ye)務，封裝(zhuang)技(ji)術包(bao)括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進封測技(ji)術(shu)，QFN、QFP、SO 等(deng)傳(chuan)統封裝技(ji)術(shu)以及汽車(che)電(dian)子(zi)(zi)產品、MEMS 等(deng)封裝技(ji)術(shu)；測試技(ji)術(shu)包括圓片測試、系統測試等(deng)。公(gong)(gong)司大(da)股(gu)東為南通華達微電(dian)子(zi)(zi)集團(tuan)股(gu)份有限公(gong)(gong)司定(ding)。公(gong)(gong)司先后在南通蘇通科技(ji)產業園、安(an)徽合肥、廈門海滄(cang)布(bu)局(ju)，新(xin)建蘇通工廠、合肥工廠，并參(can)股(gu)廈(sha)門(men)工廠，收購(gou)了 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股(gu)權，公司主要為 AMD做高端芯(xin)片(pian)封(feng)測(ce)。

公司(si)發布(bu)(bu)業績(ji)預告，預計(ji) 2021 年凈利潤為 9.3 億(yi)元(yuan)-10 億(yi)元(yuan)，同比增加(jia)174.80%-195.48%。2021 年度，受全球智能(neng)化(hua)加(jia)速(su)發展、電子產品需求(qiu)增長等因素影(ying)響(xiang)，下游(you)市場需求(qiu)保持旺盛態勢；公司(si)在高性能(neng)計(ji)算、存(cun)儲器(qi)、汽車電子、顯(xian)示驅(qu)動、5G 等應用領域，布(bu)(bu)局 Chiplet、2.5D/3D、扇(shan)出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與產(chan)能，形(xing)成了(le)差異化競爭優勢，部分項目及產(chan)品在2021 年越過(guo)盈虧平衡點(dian)。

公司(si)布局的存儲(chu)器芯片、模(mo)擬芯片、汽車電子、功率(lv) IC、高性(xing)能計算、5G、MCU 和顯示驅動(dong)等業(ye)務，下游(you)市場空間巨大。公司(si)已具備(bei)了 Chiplet 封裝的(de)大(da)規模生(sheng)產(chan)能力(li)；在(zai) CPU、GPU、服務器領域立足 7nm，進階 5nm，目前已實現 5nm 產(chan)品(pin)的(de)工藝能力(li)和認證，未來將助力(li) CPU 客戶高(gao)端(duan)進階。公司(si)存(cun)儲器芯(xin)片(pian)、模擬芯(xin)片(pian)、汽(qi)車電子、功率 IC、高性能計算、5G、MCU 和顯示驅動業務約占公司(si)整體(ti)營收的 75%至 80%。募投五個生產(chan)型項(xiang)目(mu)分別為存儲器(qi)(qi)芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試生產(chan)線建設(she)項(xiang)目(mu)、高性能計算產(chan)品封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試產(chan)業(ye)化(hua)項(xiang)目(mu)、5G 等新一代(dai)通信(xin)用產(chan)品封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試項(xiang)目(mu)、圓(yuan)片級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類產(chan)品擴產(chan)項(xiang)目(mu)、功(gong)率器(qi)(qi)件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試擴產(chan)項(xiang)目，項目達(da)產(chan)后，預計(ji)(ji)每年(nian)新(xin)增營收 37.59 億元，預計(ji)(ji)每年(nian)新(xin)增凈利潤 4.45 億元。

4.2.圣邦股份——國(guo)內領(ling)先的模擬芯片制造商

圣(sheng)邦(bang)股份產(chan)品涵(han)蓋信號鏈和電(dian)(dian)(dian)源(yuan)管理兩大領域(yu)，包括運(yun)算放(fang)大器(qi)(qi)(qi)、比較器(qi)(qi)(qi)、音/視(shi)頻放(fang)大器(qi)(qi)(qi)、模擬開關、電(dian)(dian)(dian)平轉換及接口電(dian)(dian)(dian)路、小邏輯芯(xin)片、AFE、LDO、DC/DC 轉換器(qi)(qi)(qi)、OVP、負載開關、LED 驅(qu)動器(qi)(qi)(qi)、微處理器(qi)(qi)(qi)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)監控電(dian)(dian)(dian)路、馬(ma)達(da)驅(qu)動、MOSFET 驅(qu)動及電(dian)(dian)(dian)池管理芯(xin)片等。產(chan)品應(ying)用于消(xiao)費類電(dian)(dian)(dian)子(zi)、手機與通(tong)訊、工(gong)業控制、醫(yi)療(liao)儀器(qi)(qi)(qi)、汽(qi)車電(dian)(dian)(dian)子(zi)等領域(yu)，以及物聯網、新(xin)能源(yuan)、可穿戴設備、人(ren)工(gong)智能、智能家居、無人(ren)機、機器(qi)(qi)(qi)人(ren)等新(xin)興電(dian)(dian)(dian)子(zi)產(chan)品領域(yu)。 

公(gong)(gong)司發布業績預告，預計 2021 年(nian)凈利潤為 6.5 億(yi)元-7.2 億(yi)元，同(tong)比增長125%-150%。2021 年(nian)公(gong)(gong)司持續(xu)加快布局電(dian)源管理 IC 和(he)信號鏈(lian) IC，2 全(quan)年(nian)累計推出(chu)新產品(pin)(pin)接近(jin) 400 款，合計可銷(xiao)產品(pin)(pin)種類達 3500 種。公(gong)(gong)司工(gong)控、醫療和(he)汽車電(dian)子等高毛利率產品(pin)(pin)合計占比由 2019 年(nian)的(de)(de) 30%提升至 2021 上半年(nian)的(de)(de) 40%。公(gong)(gong)司經營(ying)模式(shi)以經銷(xiao)為主，并(bing)持續(xu)開拓新客戶，手機覆蓋全(quan)部大(da)陸(lu)頭部品(pin)(pin)牌(pai)，其(qi)他消(xiao)費電(dian)子客戶包括康佳、創維等，工(gong)業端進入海康(kang)、大(da)華(hua)等。

公司核心技(ji)術人員占(zhan)比(bi)由 2016 年(nian)的 65%提升至 2020 年(nian)的 73%，2020年(nian)研發支出占(zhan)比(bi)為 17%，超(chao)過(guo)海外模擬(ni)大廠(chang)，2021 年(nian)前三(san)季度(du)研發費用(yong)達到 2.64 億元，同(tong)比(bi)增(zeng)長 76.54%。

4.3.中環(huan)股份——國內硅片(pian)龍頭企業

中環股份是天津中環電(dian)子(zi)(zi)信息(xi)集(ji)團(tuan)有限公(gong)司控股的公(gong)眾(zhong)公(gong)司，公(gong)司主要(yao)產品(pin)包括半導(dao)體(ti)材料、半導(dao)體(ti)器(qi)件(jian)、半導(dao)體(ti)光伏(fu)材料、光伏(fu)電(dian)池及組件(jian)產品(pin)，應用(yong)于智能電(dian)網傳輸、新能源汽(qi)車、高(gao)鐵(tie)、風(feng)能發電(dian)逆(ni)變(bian)器(qi)、集(ji)成電(dian)路(lu)、消費(fei)類電(dian)子(zi)(zi)、航(hang)(hang)天航(hang)(hang)空(kong)、光伏(fu)發電(dian)等多(duo)個領域(yu)。

公司發(fa)布業績(ji)預告(gao)，2021 年預計實現營業收入(ru) 400 億(yi)(yi)元(yuan)-420 億(yi)(yi)元(yuan)，同比增長(chang) 109.90%-120.39%，預計凈利潤 38 億(yi)(yi)元(yuan)-42 億(yi)(yi)元(yuan)，同比增長(chang)248.95%～285.68%。業績(ji)增長(chang)的主要原因：1、公司半導體光伏 210 產(chan)(chan)品(pin)產(chan)(chan)能加速提升，通過一系列(lie)技(ji)術進步，單臺爐產效率提升，單(dan)位產品硅(gui)料消耗(hao)率同(tong)比下降，硅(gui)片(pian)出(chu)片率及(ji) A 品率大(da)幅提升，較大(da)程度改善(shan)單位產品毛利(li)。

公司(si)(si) 210 硅片(pian)產(chan)銷保持高增，產(chan)品結構持續升級。2021 全(quan)年(nian)公司(si)(si)硅片(pian)出貨量超過 50GW，其中 210 硅片(pian)占比超過 50%；定(ding)增(zeng)落(luo)地后 2024 年公司硅片總(zong)產能有望提升(sheng)至 150GW，其中(zhong) 210 產品占比(bi)達(da)到 85~90%。國(guo)內硅片雙寡頭格局穩固(gu)，大(da)尺寸推(tui)(tui)動降(jiang)本增效硅(gui)片(pian)大(da)型化(hua)推(tui)(tui)動降(jiang)本增效，預(yu)計2023 年國(guo)內 182+210 大(da)尺寸硅(gui)片(pian)占比有望超過(guo) 85%，到(dao) 2025 年有望超過(guo)95%。隨(sui)著(zhu)新建(jian)產(chan)能的釋放以及單晶產(chan)品、大(da)尺寸產(chan)品的快速迭代，預(yu)計市場集中(zhong)度將(jiang)進一(yi)步提升(sheng)。

作者：肖立戎(rong)（分(fen)析師）

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資格(ge)證書：S1200521020001

發布時間：2022年3月3日

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